发布时间:2024-10-11作者来源:hahabet甄选浏览:774
2024年川渝同芯会年会海报
国际:
1、罢工进入第2个月,三星印度工厂员工拒绝和解。
2、富士康印度子公司投资111亿建设显示模块组装厂计划获批,预计将创造14000个就业岗位。
3、曾在三星代工厂生产芯片的韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时转向台积电。
4、联发科发布安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片——天玑9400芯片。
5、意法半导体与高通达成无线物联网战略合作,开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
6、微软获得英伟达GB200超级芯片的AI服务器,成为全球云服务供应商中第一个用上Blackwell体系的公司。
国内:
1、武汉科技大学学生团队从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅,纯度达99.99%,颗粒尺寸可细达30nm。
2、北斗星通发布UM981系列全系统全频高精度RTK/INS组合定位模块,hahabet甄选研制的北斗高精度天线可与之配套使用。
3、川渝同芯会2024年晚会12月28日与您相约深圳五洲宾馆,由萨科微半导体、立创商城、勤尚伟业、瑞彩电子、尚格实业等优秀企业倾力赞助,王磊与汪辉担纲总导演!
4、晶合集成发布公告称,公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证,成功点亮TV。
5、AI芯片需求太强劲,台积电9月营收暴增近40%。
6、vivo正式发布基于蓝牙实现1500米的公里级无网通信技术。
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