国际：

1、在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器，直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。

2、Intel原计划2025年其AI服务器芯片Gaudi 3的出货量在30万至35万颗之间，现在调整至20万至25万颗，降幅高达三成以上。

3、力积电与印度塔塔电子签订合作最终协议，将建设全印度第一座12英寸晶圆厂，总投资额为110亿美元，支持28至110纳米的技术节点。

4、安靠(Amkor)和台积电(TSMC)已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，进一步扩大该地区的半导体生态系统。

5、长沙同升律师事务所杨海军与配偶张媛媛操控长沙米拓大量碰瓷案被湖南司法系统开始立案调查！10月11日11时，相关负责人向受害人之一的江苏南通博苏医药科技有限公司俞先勇先生调取证据！

6、富士康正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。

国内：

1、湖北九峰山实验室自研异质集成技术，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。该技术被业内称为“芯片出光”。

2、台湾老牌PCB厂商竞国拟自2024年12月25日起，停止中国台湾厂生产计划，未来会将订单转移至中国大陆子公司竞陆电子(昆山)有限公司生产。

3、新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球第一个3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。

4、比亚迪公司自2024年9月30日起，召回部分国产海豚和元PLUS电动汽车，召回的汽车数量共计9.67万台。

5、蔚来中国获得国资股东增资33亿元人民币，这显示了市场及广大投资者对中国智能电动汽车产业高质量发展的坚定信心。

6、台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。

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