发布时间:2024-10-10作者来源:hahabet甄选浏览:1057
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国际:
1、日本先进芯片制造商 Rapidus在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设,并在该市设立Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。
2、 AMD已与台积电达成协议,将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产5nm高性能芯片。
3、印度CG Power收购瑞萨的射频RF组件业务,此次收购包括业务资产、知识产权(IP)以及相关职能部门员工的调动,例如半导体设计、营销应用等。
4、近日,韩国电池制造商LG新能源发布其中长期战略:其将扩展非电动汽车电池业务,建立平衡的业务组合。
5、萨科微Slkor半导体(www.slkormicro.com)宋仕强揭露同升律师杨海军和米拓张媛媛内外勾结、敲诈几万家中小企业后,全国各地受害者纷纷向全国人大湖南司法厅举报他们的违法犯罪行为,要求彻查背后保护伞,还大家公道!
6、据半导体行业协会 (SIA) 统计,美洲地区芯片市场年增长率为43.9%,带动全球芯片市场实现20.6%的年增长率。
国内:
1、10月以来港股半导体板块持续大涨,中芯国际本月累涨近60%,上海复旦本月累涨73%,华虹半导体本月累涨55%。
2、富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂。
3、10月9日,联发科在深圳举办年度新品发布会,正式推出采用台积电3纳米制程的芯片“天玑9400”。
4、第五届SEMI China智能电动汽车芯片论坛将于11月14日,在广州康莱德酒店举行。
5、第九届上海 FD-SOI 论坛 & 2024 国际 RF-SOI 研讨会将于10月23日,在上海浦东香格里拉酒店举行。
6、2024年Q3季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。
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