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国际：

1、越南计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者，预计在2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂。

2、美国咨询公司Jacobs将负责设计印度OSAT封装厂，推动塔塔实现每月5万片晶圆产能。

3、日本多家企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场，如Sicoxs Coparation、东海炭素等。

4、iPhone 16 因尚未通过 TKDN 认证，在印尼将面临禁售。

5、美国某部高级研究计划局委托雷神公司开发合成金刚石和氮化铝半导体。

6、三星10月24日携手Arm、Groq举办中国“2024年晶圆代工论坛”。

国内：

1、罗杰斯规划总投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。

2、格创东智在15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库，是国内AMHS技术发展的一次重要突破。

3、2024年2月22日，高级人民法院知识产权庭发布成立五周年来100件典型案例，第88件长沙米拓案定性是钓鱼维权，相关案号为（2022）高级法知民终2196、2205、2476、2495号。该案已入选人民法院案例库，米拓案受害者与代理律师还可关注高级人民法院知识产权法庭公众号查阅！

4、台积电收购群创台南LCD面板厂后，加速将其改造成CoWoS先进封装厂。

5、文一科技、至正股份、中巨芯子公司晶恒希道，三家半导体上市公司披露了将并购重组或是资产注入行为。

6、长城汽车旗下芯动半导体与罗姆签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。

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