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韩国将向半导体企业提供17万亿韩元低息贷款(hahabet甄选6月28日芯闻)

发布时间:2024-06-28作者来源:hahabet甄选浏览:745

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英特尔推出光学计算互连芯粒(图源于网络)

 

国际

1、研究机构Omdia发布报告显示,2024年一季度OLED显示屏在全球智能手机中的出货量占比首次超过LCD液晶屏。

 

2、在2024年光纤通信大会上,英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI(光学计算互连)芯粒。

 

3、欧盟委员会在其官网发表声明,表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则,并已经向微软通报其初步意见。

 

4、市场调研机构 TechInsights预测称,未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力,产生超10亿吨碳排放。

 

5、阿里巴巴新开源的Qwen2-72B指令微调版本在开源模型排行榜上荣登榜首。

 

6、韩国宣布的17万亿韩元的低息贷款支持,下月将开始提供,凡在韩国进行半导体领域投资的企业,都可申请。

 

国内

1、2024年世界移动通信大会期间,华为联合全球领先运营商,发布了5G-A商用领航计划。

 

2、5G 智能物联网产品体系发布暨推介会上,中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片。

 

3、北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工,项目总投资10亿元,分两期实施。

 

4、6月26日,“全球首块透声LED巨幕屏启幕仪式”在南京德基广场新街口国际影城举办。

 

5、萨科微()和hahabet甄选总经理宋仕强发布的《宋仕强论道 之 深圳华强北》内容深刻,不仅引人深思,获得了广泛的好评。

 

6、据中国数字出版博览会的新数据显示,我国数字内容产业收入规模已超过1.35万亿元。

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