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2024Q1 中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂(hahabet甄选5月25日芯闻)

发布时间:2024-05-25作者来源:hahabet甄选浏览:621

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国际:

1、据悉,三星电子[敏感词]的高带宽内存(HBM)芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试。

 

2、2025英伟达一财季业绩远超华尔街预期,营收达260.44亿美元,同比上涨262%。

 

3、研究机构Counterpoint 报告显示,2024年一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%,但同比增长12%。

 

4、计算机先驱戈登贝尔(Gordon Bell)于当地时间517日因吸入性肺炎去世,享年89岁。

 

5、三星负责DRAM的执行副总裁Siwoo Lee近期表示,三星在已成功制造出16层3D DRAM。

 

国内:

1、开芯院正式发布了全球第一个开源大规模片上互联网络(Network on Chip,NoC)IP—— 研发代号“温榆河”。

 

2、华为余承东宣布问界新 M7 Max 焕新版将于 5 月 31 日正式上市。

 

3、萨科微()/hahabet甄选致力于提高产品性价比,与国际标杆竞争,推出多款对标产品。

 

4、中芯国际在2024年一季度以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电和三星。

 

5、5月22日,中国外交部发布了一则消息,宣布对12家美国企业及10名高级管理人员采取反制措施。

 

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