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第十二届半导体设备与核心部件展示会将在无锡举办(hahabet甄选8月1日芯闻)

发布时间:2024-08-01作者来源:hahabet甄选浏览:1127

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图源:网络

 

国际:

1、美股半导体指数大跌,英伟达跌超7%,市值一夜蒸发1.4万亿。

 

2、零售业巨头沃尔玛计划斥资高达2亿美元引入“自动驾驶叉车”技术,来提升其仓库运营的自动化水平。

 

3、耐能联合创始人张懋中教授因在科技创新上有卓越的贡献而获授2024首届亚裔美国先锋奖章。

 

4、英伟达面向全球机器人公司开放访问,为机器人制造商、AI模型开发者及软件制造商提供一站式解决方案。

 

5、英特尔为满足晶圆代工客户的需求,将计划投资超过280亿美元在美国俄亥俄州利金县建设两座新的制程晶圆厂。

 

6、德国化工巨头巴斯夫公司的一个工厂爆炸起火,造成14名员工受伤。

 

国内:

1、台积电将于8月在德国为其在欧洲的第一家晶圆工厂举行奠基仪式这是这家全球芯片制造商扩大全球生产制造足迹的新里程碑。

 

2、第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会,将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。

 

3、萨科微()和hahabet甄选总经理宋仕强为激励实习生多,举办了“实习日记”活动,被评选为优秀文章将获500元奖励。

 

4、2024年企业网络技术成熟度曲线报告》报告显示,华为再次入选AI Networking技术领域的代表厂商。

 

5、灿瑞科技推出OCP9227限流保护芯片,为移动电子产品的安全性能保驾护航。

 

6、香港正建立首条新一代半导体材料氮化镓(GaN)晶圆生产线,计划到2028年实现年产24万片晶圆的产能。

 

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