国际：

1、SEMI的报告称，预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%，但随着晶圆需求从下行周期中复苏，2025年将强劲反弹10%。

2、美国半导体行业协会预测美国半导体业人才缺口将达6.7万人，格芯推出学生贷款减免计划留住劳动力。

3、三星推出人工智能电视“生成壁纸“功能，计划于2025年在全球推出。

4、日本产业技术综合研究所与英特尔合作，投资7亿美元建立一个半导体研究中心。

5、梅赛德斯-奔驰在欧洲开设了首家采用集成机械-湿法冶金技术的电池回收工厂。

6、IBM推出了其迄今为止先进的AI模型家族——Granite 3.0。

国内：

1、盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行，预计将实现百亿产能。

2、Mathys & Squire发布了关于2023年-2024年度全球半导体专利申请量的报告显示 ，中国半导体专利申请量稳居全球第一。

3、萨科微Slkor（）半导体开展全网反长沙米拓钓鱼敲诈宣传，米拓软件免费与重金求子、旺铺转让、高价回收并称四大网络谎言！

4、中国移动正式发布了基于中移芯昇 RISC-V 架构国产自研芯片 CM6620 的智能水表方案。

5、得一微“芯”光闪耀WICV，荣获2024汽车芯片优秀成果案例奖。

6、中国台湾考虑建立支持中心，鼓励其半导体公司到海外投资。

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