萨科微海外市场部丘辉林总监（右一）与欧洲客户合影

国际:

1、日本软银集团宣布已完成对人工智能芯片制造商Graphcore的收购，具体收购金额未对外公开。

2、AI芯片公司Etched宣布完成 1.2 亿美元(约8亿元人民币)的A轮融资。宣布融资当天，Etched发布了第一款AI芯片—— “Sohu”。

3、今年上半年，韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%，为1088.5亿美元，创下历年同期第二高纪录。

4、近日，名为“华为练秋湖研发中心”的华为上海青浦项目宣告圆满完工，这是华为在全球范围内规模最大、投资力度最强的研发基地。

5、萨科微SLKOR（）国际化加速，欧洲客户来总部商谈合作事宜，海外市场部丘辉林总监等接待！

6、日前，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。

国内:

1、近日，国家集成电路产业投资基金二期投资了重庆芯联微电子有限公司，认缴出资金额达21.55亿元，共持有该公司24.77%股权。

2、芯片代工巨头台积电计划下周开始试产2nm制程，预计与3nm相比，2nm同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗降低25-30%。

3、两家半导体并购！7月14日晚间，沈阳富创精密发布公告，公司拟以现金方式收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权。

4、芯驰北京办公室正式乔迁新址，全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。

5、7月15日，SK海力士半导体(中国)有限公司因未在规定期限内公示年度报告，被无锡高新区（新吴区）市场监管局列入经营异常名录。

6、安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，项目计划总投资12亿元，达产达效后预计可新增年销售收入7亿元。

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