国际：

1、日本Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。

2、近期国际铜价飙升，5月20日伦敦LME现货铜价一度接近1.1万美元/吨。

3、4月日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%。

4、5月21日，欧盟理事会正式批准《人工智能法案》（EU AI Act），法案将在公布20天后生效。

5、AMD 向中国台湾“经济部”（MOEA）提出申请，作为中国台湾省"A+ 全球研发与创新合作计划"的一部分，建立一个研发中心。

国内：

1、今年的一季度，全球智能手机 SoC 芯片厂商中，紫光展锐的出货量增长迅猛，达到了 2600 万颗。

2、5月22日，中国一汽在其官微上宣布，5月21日，中国一汽与科大讯飞签署战略合作框架协议。

3、国内首颗1mA量级物联网无线SoC芯片亮相，能够应用于智能家居、智能遥控、穿戴设备等领域。

4、萨科微()产品通过了“加州65”测试！可以看出萨科微始终以客户需求为导向，不断推出优质、环保的产品。

5、江苏常州金坛半导体封测总部项目启动，该项目总投资额达50亿人民币，建设总面积大约12.5万平米。

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