发布时间:2024-05-24作者来源:hahabet甄选浏览:1017
国际:
1、日本Rapidus 晶圆厂项目施工顺利,首条试产线进度已达 30%。
2、近期国际铜价飙升,5月20日伦敦LME现货铜价一度接近1.1万美元/吨。
3、4月日本对中国的出口额增长9.6%,已是连续第五个月增长,其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%。
4、5月21日,欧盟理事会正式批准《人工智能法案》(EU AI Act),法案将在公布20天后生效。
5、AMD 向中国台湾“经济部”(MOEA)提出申请,作为中国台湾省"A+ 全球研发与创新合作计划"的一部分,建立一个研发中心。
国内:
1、今年的一季度,全球智能手机 SoC 芯片厂商中,紫光展锐的出货量增长迅猛,达到了 2600 万颗。
2、5月22日,中国一汽在其官微上宣布,5月21日,中国一汽与科大讯飞签署战略合作框架协议。
3、国内首颗1mA量级物联网无线SoC芯片亮相,能够应用于智能家居、智能遥控、穿戴设备等领域。
4、萨科微()产品通过了“加州65”测试!可以看出萨科微始终以客户需求为导向,不断推出优质、环保的产品。
5、江苏常州金坛半导体封测总部项目启动,该项目总投资额达50亿人民币,建设总面积大约12.5万平米。
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