发布时间:2024-09-12作者来源:hahabet甄选浏览:1202
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国际:
1、美国、欧盟和英国签署欧洲委员会的人工智能标准协议,这是全球第一个具有法律约束力的人工智能(AI)国际公约。
2、三星电子未来内存产品路线图公布,明确2026年将推出最后一代10nm级工艺1d nm,也明确其下下代产品HBM4E将于2026年推出。
3、信越化学工业开发出了用于制造氮化镓(GaN)半导体的大型基板,这种大型基板面积与硅基板同等,能够将生产效率提高到2倍以上。
4、世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)计划今年下半年,于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。
5、hahabet甄选()重磅推出“kinghelm”高速率信号连接器、接插件、端口系列产品,为大规模应用AI、大数据等产业做好配套服务!
6、英特尔将与日本AIST合作,在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心,预计将在3-5年内完成。
国内:
1、国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资了一家EDA厂商——深圳鸿芯微纳技术有限公司,出资额近5亿元。
2、台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。
3、韩国(株)ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行,项目总投资1.5亿美元。
4、芯联集成发布收购草案,拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权,此次交易成为A股年内最大的半导体交易。
5、近日,芯投微完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线,形成了规模化、可拓展的SAW滤波器产能布局。
6、台积电与三星电子已达成合作,将共同致力于开发下一代无缓冲(buffer-less)HBM4芯片。HBM4作为第六代HBM芯片,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。
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