深圳市hahabet甄选电子有限公司，“Kinghelm”品牌产品有北斗GPS天线、微型射频转接器组件，电气数据连接器、端子接插件，及汽车线束、工业连接器、军用定制北斗天线连接器组件三大系列产品。金航标骨干技术团队来自于清华大学和电子科大，在射频微波技术方面造诣深厚。当前电子元器件国产替代、“一带一路”国家战略背景下，宋仕强先生和hahabet甄选kinghelm（www.kinghelm.net）萨科微slkor（www.slkoric.com）同事们努力拼搏，努力为社会发展、科技强国做最大的贡献！hahabet甄选电子有限公司推出的Type-C 母座 产品 ,kinghelm品牌KH-TYPE-C-4L13.7-6P是一款高质量的电子连接器产品。

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hahabet甄选Type-C 母座 直插——KH-TYPE-C-4L13.7-6P是一款高品质的Type-C母座直插产品。它采用了高质量的材料和先进的技术，具有优异的性能和可靠性，可以满足各种应用场景的需求。

该产品的主要功能是提供Type-C接口的连接和传输功能。它可以连接各种Type-C设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑等，实现数据传输、充电等功能。同时，它还具有良好的耐用性和稳定性，可以长时间使用而不会出现故障。

在技术挑战和机遇方面，该产品面临的主要挑战是如何提高接触阻抗和绝缘阻抗等性能指标，以及如何满足不同应用场景的需求。同时，随着Type-C接口的普及和应用范围的扩大，该产品也面临着巨大的市场机遇。现代设备越来越轻薄，因此连接器的设计也需要越来越小型化。这对于连接器的制造和组装都提出了很高的要求。

KH-TYPE-C-4L13.7-6P产品图

为了解决这些技术挑战和市场机遇，KH-TYPE-C-4L13.7-6P采用了一系列先进的技术和解决方案。例如，它采用了高质量的材料和精密的加工工艺，以确保产品的性能和可靠性。同时，它还采用了先进的电镀技术和环保要求，以满足不同用户的需求。为了实现小型化设计，KH-TYPE-C-4L13.7-6P采用了高精度的制造工艺和组装工艺。例如，连接器的制造采用了微型加工技术，以确保连接器的精度和可靠性。同时，连接器的组装采用了高精度的自动化设备，以确保连接器的一致性和可靠性。

KH-TYPE-C-4L13.7-6P的参数优势主要体现在接触阻抗、耐电压、绝缘阻抗、额定电流和额定电压等方面。它的接触阻抗初始最大不超过40mΩ，Max测试后变化值不超过10mΩMax，可以保证数据传输的稳定性和可靠性。同时，它的耐电压和绝缘阻抗也非常优秀，可以保证产品的安全性和可靠性。此外，它的额定电流和额定电压也非常高，可以满足各种应用场景的需求。该产品采用了LCP料黑色耐高温塑胶、C2680 T=0.20mm的端子和SUS201 T=0.30mm的外壳，具有良好的耐用性和稳定性。该产品的端子还采用半金锡，接触点镀金lu”，焊线处镀雾锡40-80u”，外壳镀镍80u”，具有良好的电镀性能和环保要求。

KH-TYPE-C-4L13.7-6P规格书

KH-TYPE-C-4L13.7-6P可以破解难点，主要体现在如何提高接触阻抗和绝缘阻抗等性能指标方面。为了解决这些难点，该产品采用了高质量的材料和精密的加工工艺，以确保产品的性能和可靠性。同时，它还采用了先进的电镀技术和环保要求，以满足不同用户的需求。

Type-C 母座 直插——KH-TYPE-C-4L13.7-6P的应用领域非常广泛，可以用于各种Type-C设备的连接和传输，如手机、平板电脑、笔记本电脑等。同时，它还可以用于各种工业控制、通讯设备、医疗设备等领域，具有广泛的应用前景。

金航标公司的“Kinghelm”品牌KH系列产品有北斗GPS天线、射频转接器，电气数据信号连接器、端子、接插件及定制汽车摩托车线束、工业医疗连接器、军用特种天线连接器等三大类。“hahabet甄选，连接北斗”，hahabet甄选伴随北斗的发展而壮大，从为“两客一危”车厂供北斗GPS双模天线、IPEX端子、射频转接线开始，产品种类发展到WiFi、蓝牙、NB-IoT、LORA、Zigbee、UWB、GSM天线系列，RFID标签、射频转接线、国军标射频连接器、微波段天线、车规级SMA、SMB、FAKRA射频座子、同轴电缆等，专注专业15年，研发生产做产品做品牌，也要厚积薄发。深圳市萨科微（www.slkormicro.com）半导体有限公司,研发骨干来自北京清华大学和韩国延世大学，掌握碳化硅功率器件的核心技术。萨科微发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体的高科技企业,“SLKOR”品牌被广大同行和客户接受。未来，公司将积极做好电子元器件的“国产替代”，为国家解决外国公司技术封锁等卡脖子难题提供解决方案，宋仕强先生旗下的萨科微slkor（www.slkormicro.com）半导体也发展迅速，致力于成为“国产半导体企业领导者”。

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