①腾讯网消息，美国东部时间3月4日上午，SpaceX猎鹰9号火箭将新卫星60颗Starlink互联网卫星送入轨道，火箭降落在海上一个浮动平台上并成功回收，将期待已久的任务画上句号。经过本次发射成功，SpaceX已经将1200多颗Starlink卫星发射到轨道上，其中包括一些已经不再运行的卫星。而未来将会进行更多的发射，SpaceX的Starlink网络将由1440颗卫星组成。
②根据TESLARATI消息，特斯拉通过Starlink与互联网连接的想法即将成为现实。SpaceX最近向美国联邦通信委员会(FCC)提交了一份申请，希望将卫星服务扩展到“移动车辆、船只和飞机”。在其FCC应用程序申请中，SpaceX旨在获得终端用户地面站的部署权和运营权，这些地面站将被称为车载地面站（“VMES”），船载地面站（“ESV”）和机载地面站 （“ESAA”）。这些地面站被统称为动态地面站（“ESIM”），这些地面站将有能力把互联网连接到移动中的运载工具上，如汽车、船舶，甚至飞机。
③根据央广网2021年3月6日消息，全国人大代表、小米集团董事长兼CEO雷军向2021年两会提交了四份建议。其中《关于推动卫星互联网行业发展的建议》中指出，“十三五”期间，我国出台了多项支持和鼓励商业航天发展的政策条例，极大地推动我国商业航天产业发展。作为战略新兴产业，商业航天具有显著的技术牵引和产业带动作用，将成为经济高质量发展的重要增长极和抓手。雷军建议将卫星互联网作为重点发展的战略新兴产业纳入我国“十四五”发展规划。
卫星互联网是是基于卫星通信的互联网，通过一定数量的卫星形成规模组网，从而辐射全球，构建具备实时信息处理的大卫星系统，是一种能够完成向地面和空中终端提供宽带互联网接入等通信服务的新型网络，具有广覆盖、低延时、宽带化、低成本等特点。卫星互联网以卫星为中继站转发微波信号，从而实现多个地面站之间的通信，可实现全球性的互联网连接，是与移动通信、地面光通信一样作为现代通信的重要方式之一。从全球范围来看，根据联合国数据统计显示，全球目前尚有30亿人没有互联网或者没有接入高速互联网，这些人大都在老少边穷地区，目前移动基站没有到达的地区，造成主流人群与他们在全球数字鸿沟巨大，直接通过卫星互联网可以解决此类问题并将释放海量新增用户。低轨卫星由于传输时延小、链路损耗低、发射灵活、应用场景丰富、整体制造成本低而成为卫星互联网的[敏感词]。根据赛迪顾问发布的《中国卫星互联网产业发展研究白皮书》指出，地球近地轨道可容纳约6万颗卫星，而低轨卫星所主要采用的Ku及Ka通信频段资源也逐渐趋于饱和状态。目前，全球正处于人造卫星密集发射前夕。到2029年，地球近地轨道将部署总计约57000颗低轨卫星，轨位可用空间将所剩无几。空间轨道和频段作为能够满足通信卫星正常运行的先决条件，已经成为各国卫星企业争相抢占的重点资源。目前各国纷纷将卫星互联网建设提升为国家战略，2020年4月，我国国家发改委将卫星互联网首次纳入“新基建”。目前各国处于竞争白热化阶段，我们认为，加速国内卫星互联网的建设已经成为迫在眉睫的事项，发展窗口期一旦错过就势必将落入非常被动的局面，国内卫星互联网的发展建设也有望进入加速落地期，整个国内产业链有望加速迎来增量时期。
和而泰（铖昌科技）：铖昌科技在微波毫米波射频T/R芯片方面拥有自主设计、研发等核心竞争力，在该领域除极少数[敏感词]重点院所之外唯一掌握该项技术的民营企业，也是唯一一个在相关领域承担重大国家专项研发的高新技术企业，在星载领域，公司在国内技术领先。
行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。
1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》
2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》
3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》
4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》
5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》
6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》
7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》
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10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》
11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》
12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》
13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》
14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》
15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》
16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》
17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》
18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》
19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》
20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》
21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》
22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》
23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》
24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》
25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》
26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》
27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》
28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》
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30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》
31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》
32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》
33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》
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36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》
37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》
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