近日，由AspenCore全球分析师团队倾力打造的China Fabless 100排行榜在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)的IC领袖峰会上隆重发布，移芯通信入选TOP 10 无线连接公司。

 
                      China Fabless 100排行榜评选标准

由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司。这100家公司分为10个大类别，每个类别评选出Top 10。

按照十大技术类别撰写发布了China Fabless系列技术和应用行业分析报告，每个技术专题报告汇总30-50家国产IC设计厂商，然后从中挑选出Top 10，组成Fabless 100排行榜。Top 10公司的入选标准如下：

• 公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾企业
  

• 优先选择已经上市或上市申请中的企业：上市公司或已经公开提交招股说明书的公司会按照综合实力和增长潜力排名指数评比
  

• 获得国家大基金/行业巨头战略投资，或知名VC投资

• 自主研发设计的芯片产品已经量产，并进入主流OEM厂商供应链
  

• 拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力

• 在所专注市场领域处于行业领先地位

上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计[敏感词]的蜂窝物联网芯片。公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。

在5年的时间里，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片，均已量产。其中，NB-IoT 系列芯片EC616、EC616S凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；Cat.1bis系列芯片EC618在低功耗和低成本上拥有巨大优势，量产即得到客户认可，预期在Cat.1bis市场斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。

2020年2月，移芯通信与全球芯片巨头高通建立长期战略合作关系，这一合作标志着移芯通信的创新技术获得业界[敏感词]公司认可。目前公司已完成C轮融资，软银愿景、启明创投、汇添富资本、深创投、中金资本、招商局资本、云晖资本、浦东科创、烽火基金、复朴资本、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资、基石资本、淡马锡祥峰基金等多家全球[敏感词]投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。


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