2020年11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，国内领先的导航定位芯片厂商华大北斗发布了新一代北斗三号消费级导航定位芯片，对外公布型号为HD8120。
2020年7月31日，北斗三号全球卫星导航系统正式开通，更新的技术、更优的信号、更高的精度为北斗系统应用性能和功能带来了全面的升级，基于北斗三号系统的地面应用也将全面展开。芯片是北斗导航定位各类终端产品的基础核心器件，对于北斗终端产品的应用普及起着至关重要的作用。高性能、低功耗、低成本这“三要素”，对于国产北斗芯片的规模化应用和推广起着决定性影响。
本次发布的新一代北斗三号消费级导航定位芯片HD8120重点面向消费类应用市场，在支持多系统GNSS接收的同时专注北斗3号信号，以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率，运行功耗和待机功耗表现优异更加适合功耗敏感应用市场，采用高集成度设计使外围器件更加简洁、方案成本更低。凭借优异的定位性能、功耗指标和极具竞争力的价格，HD8120芯片刷新了消费级导航定位GNSS芯片的性价比，为市场注入了一剂兴奋剂。
华大北斗是一家全心专注北斗GNSS导航定位芯片研发的企业，先后发布并量产了“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频基带射频一体化高精度SoC芯片”、我国[敏感词]“北斗芯片开放平台”、基于双频北斗芯片与联想合作的“全球[敏感词]双频北斗手机”等等。并在本次年会获得了“北斗卫星导航应用推进贡献奖”。
本次大会上，华大北斗还承办了 “H06北斗+智能生态” 高端论坛。华大北斗总经理孙中亮作为论坛主席将发表“北斗三号全球应用的芯基础”主题演讲，并强调指出：芯片技术是华大北斗的核心竞争力，用“芯”服务北斗系统全球应用是华大北斗发展的使命和责任。
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