高中低端三大阵营激战，安卓市场生态复杂
据市场研究机构Counterpoint Research数据，2020年TWS蓝牙耳机的全球出货量将达到2.3亿副，同比增长91.6％。同时，2019年至2022年的年复合增长率将维持在80%，呈井喷式发展。在TWS耳机市场成倍增长的这几年，下游终端厂商蜂拥而至，同时也为上游芯片厂商带来了巨大的蓝牙芯片需求，引得一众玩家纷纷入局。
据国盛证券2019年市场研究报告数据，
截止2019年4月，全球已有包括高通、络达、瑞昱、恒玄和炬芯等在内的8大芯片厂商，共推出了18款TWS蓝牙芯片解决方案。
从系统角度看，TWS蓝牙芯片主要分为两个市场，一个是手握W系列和H系列的苹果自成一派，毫无悬念地拿下市场半壁江山；另一派则是生态复杂，对兼容度需求高的安卓市场。
从市场角度看，在2018年之前，苹果AirPods系列占据着7成以上的市场份额，虽然2019年随着更多玩家的加入，苹果份额被稀释，但仍然占据半数以上的市场。
TWS耳机蓝牙芯片无疑是个香饽饽，引得国内外芯片厂商纷纷落子、相互博弈。但由于国内外始终存在着技术差距，因此蓝牙芯片解决方案从面向市场定位来看，又可以分为三股势力。
苹果
中低端市场
低端市场
从高中低端的蓝牙芯片市场布局来看，不难发现，中高端市场大部分已被苹果、高通、博通和赛普拉斯等国外企业所瓜分，而中低端市场主要分布了络达、瑞昱和原相等中国台湾地区的公司，低端市场则几乎是中国大陆企业的身影，如杰理、中科蓝汛和炬芯等厂商。
这也形成了一些业内人士常常比喻的“欧美企业吃肉、台湾地区企业喝汤、大陆企业啃骨头”的蓝牙芯片市场局面。
TWS蓝牙芯片的三大竞争焦点
TWS蓝牙耳机作为一个“老树发新芽”的市场，一定程度上是在蓝牙传输技术创新，以及IoT市场发展的风口下，迎来新的发展阶段。但从技术角度看，目前TWS蓝牙芯片仍存在不少问题需要解决。其中，蓝牙芯片的功耗、传输、延时、降噪和高清音频编解码技术等方面，仍是下一代突破的重要技术节点。
1、降低功耗
虽然高通、络达和恒玄等厂商已经推出了不少低功耗芯片，但目前TWS耳机的续航性能仍然是一个需要加强问题。
一方面，TWS耳机作为可穿戴设备需要进行独立供电；另一方面，它还需要与智能手机配对连接使用。因此，蓝牙芯片的低功耗则是TWS耳机能广泛应用的基本性能需求之一。
与此同时，随着用户在TWS耳机上进行视频影音、AI语音唤醒等更多应用，以及厂商在耳机内部集成的降噪芯片、传感器等电子元件的增加，从而也对蓝牙芯片的低功耗性能有着更加严格需求。
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2、提升传输效率
在传输方面，目前市场上主流的传输技术主要为苹果的“监听式”和安卓的“转发式”。
简单地说，“监听式”主要指两个耳机在提前进行一对一链接的基础上，能够分别解码蓝牙发出的加密信号，并自动传输音频和激活麦克风。这一方式能够减少数据中转的时间，进一步提高传输效率。
而“转发式”则需要主耳机接收到数据后，再传输给另一个耳机，这与“监听式”相比，不仅中转时间增加，也在一定程度上导致了延迟和高功耗问题，同时还容易出现左右耳不同步的现象。
但由于专利问题，厂商们都无法使用苹果的“监听式”方案。因此，如何解决二次转发造成的传输问题，则成为许多厂商需要突破的一个技术方向。
目前，包括高通、华为、络达等中高端厂商已经通过双路传输方案在一定程度上解决了这一问题。
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3、降低延时从应用方面看，除了会议电话外，TWS耳机也常用于用户的音乐、视频和游戏等娱乐场景，而这就对芯片的连接和延时等性能有了更高需求。苹果的H1芯片在这一方面则表现的相对突出，与搭载W1的初代AirPods相比，其第二代AirPods耳机能够实现2倍的设备切换速度、1.5倍的通话连接速度，以及超过30%的游戏音频延时。除此之外，还有华为A1、高通QCC5126和瑞昱RTL8763B等蓝牙芯片，在延时方面实现了优化。但对于厂商们来说，这仍是一个需要长期攻克和提升的技术。
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如今，也有苹果、华为、谷歌等手机厂商开始在TWS耳机上开发更丰富的语音助理、AI翻译、骨声纹ID识别、健康追踪等技术，将更多的性能和体验集成在耳机中，使得TWS耳机的平台化趋势逐渐明显。
而这一趋势也进一步刺激了蓝牙芯片技术的创新与发展，意味着蓝牙芯片所需面临的技术挑战，远不止于此。总之，未来随着苹果TWS耳机的推陈出新，以及安卓市场的进一步开拓，将会有越来越多的消费者成为TWS耳机的用户。发展势不可挡的TWS耳机市场背后，蓝牙芯片也将面临更大的挑战和机遇。
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